英飛凌在碳化硅、氮化鎵領域均有較大規模投資，并保持著一定市場份額和技術升級節奏。

　　德國功率半導體巨頭英飛凌正瞄準低碳、數字化需求，加強生態建設投資。

　　“低碳化和數字化，是塑造未來十年的主要力量。”英飛凌科技全球高級副總裁、大中華區總裁潘大偉在接受界面新聞時這樣表示。

　　全球芯片供應鏈持續波動，尤其是汽車芯片仍短缺的情況下，英飛凌卻正值業績最好時期。英飛凌發布的財報顯示，在截至9月30日的第四財季，其營收41.43億歐元，同比增長38%至11.36億歐元；同期利潤達到7.35億歐元，同比增長58%。

　　英飛凌所主打的功率半導體廣泛用于電力轉換，特點是用途多樣。不僅用于純電動汽車，還用于家電、交通運輸、工業等基礎設施。從市場需求來看，“雙碳”帶來全行業節能減排新需求，加上基礎設施數字化仍在進行中，致使功率芯片需求增長迅速。

　　“低碳化是應對氣候危機的重要路徑，而數字化轉型是實現低碳化的重要保障。但數字化在改變工作與生活的同時，也增加了對電力的消耗，全球10%的電力被互聯網及其相關技術所消耗。”英飛凌科技全球首席營銷官AndreasUrschitz認為，通過半導體等技術創新以不斷提升能源效率，是英飛凌助推產業實現低碳化的關鍵且高效的方法。

　　從技術趨勢來看，用于控制電力的功率半導體的新一代產品已進入普及階段。使用碳化硅(SiC)的半導體以純電動汽車(EV)為中心需求猛增，已經率先在特斯拉等電動車企推出的汽車上采用。此外，氮化鎵(GaN)基板的開發也朝著商用化的方向取得進展。由于功率半導體是左右電子設備低功耗性能、對脫碳起到關鍵作用的核心器件，投資競爭也日趨白熱化。

　　在碳化硅功率半導體領域，英飛凌不斷與歐美半導體大企業爭奪市場。據英國調查公司Omdia統計，目前英飛凌的功率半導體全球份額排在第1位，單就碳化硅產品而言，排在第2位左右。純電動汽車用途方面，美國特斯拉采用了意法半導體的產品，韓國現代汽車則采用英飛凌的產品。

　　目前，英飛凌在碳化硅、氮化鎵領域均有較大規模投資，并保持著一定市場份額和技術升級節奏。據潘大偉介紹，在英飛凌上一財年發布的119項新產品和新解決方案中，既有碳化硅、氮化鎵器件，也有在傳統產品基礎上更新迭代的新品，以及涉及物聯網領域重要的高性能傳感器、MCU(微控制器)、無線連接、安全加密等產品，還有在新能源發電、輸電、儲能等應用中至關重要的IGBT、IPM等功率器件和模塊。

　　潘大偉提及，在碳化硅工藝技術儲備上，基于2018年收購的擁有碳化硅冷切割技術的Siltectra，可實現同一個碳化硅晶錠產出晶圓數量達到4倍，最大限度地減少材料損耗，降低成本。同時，在半導體技術的產學合作上，英飛凌的大學合作計劃有10多個項目在同時進行，一些已經進入商業化階段。

　　在中國，英飛凌與相關機構的研究合作已經較為深入。此前英飛凌與浙江大學合作，開發出一款11KW全碳化硅(SiC)雙向車載充電機參考方案，系統效率大于96%。該方案目前通過英飛凌應用于汽車產業，而且在寧德時代、比亞迪、深圳欣銳等公司成功實現了量產。

　　潘大偉還表示，針對快速發展的新能源和電動汽車市場，英飛凌工業功率控制事業部推出了“ShortFlow”業務模式以提高交付效率并縮短上市時間。“ShortFlow”是指根據特定的應用場景，為客戶提供定制化的拓撲結構、優化的芯片布局，還可以通過增減或置換內部元件、改進熱性能，使整體解決方案匹配應用需求。根據英飛凌提供的數據，實施“ShortFlow”業務模式下，可在英飛凌現有產品基礎上，將開發周期縮短至5個月。

　　潘大偉稱，英飛凌已從單純芯片供應商轉型為系統解決方案提供商，僅今年新加入英飛凌生態圈的就有來自軟件算法、應用系統設計、系統集成等領域的十幾家合作伙伴，涉及英飛凌主攻的物聯網、高能效、未來出行三大核心領域。