上周（12/12-12/16）行情概覽：

　　上周（12/12-12/16）半導體行情跑贏主要指數。申萬半導體行業指數上漲0.12%，同期創業板指數下跌1.94%，上證綜指下跌1.22%，深證綜指下跌1.80%，中小板指下跌1.91%，萬得全A下跌1.54%。半導體行業指數跑贏主要指數。

　　半導體各細分板塊中制造板塊漲幅明顯。半導體細分板塊中，半導體制造板塊上漲4.6%，封測板塊上漲3.7%，分立器件板塊上漲0.0%，半導體設備板塊下跌1.1%，IC設計板塊下跌1.4%，半導體材料板塊下跌3.2%。

　　我們認為全球晶圓代工板塊在2021年享受了行業缺產能帶來的經營上的高議價權，“產能為王”、“價高者得”等因素，我們認為是共同導致了晶圓代工價格在2021年水漲船高。步入2022年后，我們判斷下游需求的不景氣，讓剛經歷完“加價搶產能”的IC設計公司感受到了較大的存貨壓力，我們預計“主動去庫”逐漸成為設計企業求生之路，晶圓代工行業中部分公司的產能利用率因此在22年三季度開始下滑，我們預計代工價格方面也有結構性的下降。展望2023年，我們認為隨著行業主動去庫完成，以及需求端受益于開放政策的復蘇，晶圓代工行業或將迎來基本面筑建相對底部的一年，大陸晶圓代工我們預計會持續戰略性擴張，從而在當前復雜的國際形勢下保障中國大陸本土的半導體制造需求。

　　產能：戰略性擴產是2023年的主線。根據SEMI的數據，2022年四季度，位于中國大陸的半導體產能占到全球的24%，該比例自2017年開始持續增長，我們判斷未來或將持續提升。

　　產能利用率：2023年大陸晶圓代工的產能利用率預計伴隨產業周期一起筑建相對底部。2021年在全球產能供不應求的大背景下，各家晶圓廠產能利用率保持滿載，而該數值在2022年下半年隨著產業周期下行，部分公司開始有所下滑，我們認為這是設計公司“主動去庫”疊加部分公司“逆勢擴產”共同導致的結果，而產能利用率的下行我們判斷在2023年會隨著“主動去庫”的完成，以及“需求復蘇”等因素，和行業基本面一同筑建相對底部。

　　資本開支：我們認為2023年的大陸半導體資本開支具有不確定性，政府大力支持增強了大家的信心，不改長期增長趨勢。資本開支往往代表著代工廠對未來擴產的規劃，在我們對大陸戰略性擴產判斷的背景下，大陸資本開支預計會跟半導體新工廠新工程的開展一起，逐漸增長。2022年下半年以來，中美科技沖突持續加劇，長江存儲等優秀國產半導體制造企業被美方加入實體清單，我們預計，短期來看，由于相關國產設備還沒有完全替代，大陸在部分美系“瓶頸設備”的獲得方面在2023年或遭遇一些困難，這將影響大陸部分制造企業2023年計劃擴產的實現進程，也將影響2023年的資本開支實際支出情況，但長期來看，隨著國產替代進一步深化，全產業鏈國產化大趨勢下，大陸資本開支或將持續快速增長。

　　建議關注：

　　1）半導體設計：江波龍（天風計算機聯合覆蓋）/晶晨股份/帝奧微/納芯微/圣邦股份/中穎電子/斯達半導/宏微科技/東微半導/瑞芯微/思瑞浦/瀾起科技/聚辰股份/揚杰科技/新潔能/兆易創新/韋爾股份/艾為電子/富瀚微/恒玄科技/樂鑫科技/全志科技/卓勝微/晶豐明源/聲光電科/紫光國微/復旦微電/龍芯中科/海光信息（天風計算機覆蓋）/聚辰股份/普冉股份/北京君正/東芯股份；

　　2）代工封測：華虹半導體/中芯國際/長電科技/通富微電；

　　3）半導體材料設備：正帆科技（天風機械聯合覆蓋）/江豐電子/北方華創/富創精密/雅克科技/滬硅產業/上海新陽/中微公司/精測電子（天風機械聯合覆蓋）/鼎龍股份（天風化工聯合覆蓋）/安集科技/拓荊科技（天風機械聯合覆蓋）/聯動科技/和遠氣體；